開催日時

2019年10月16日（水）～10月18日（金）

開催場所

福岡

国名

日本

本年は初の試みとしてモノづくりフェア2019@福岡に出展致します。

 

「出展製品」

半導体検査向け：

【超音波画像診断装置IS-350】

特徴：製品内部の欠陥を超音波を使って画像化する装置です。

ウェハー内部の欠陥、パワーデバイス内部の欠陥、そのほかICチップの品質保証に活用できます。

 

非破壊検査向け：

【非破壊シミュレーションソフトCIVA】

特徴：非破壊検査の手法をシミュレーションすることが可能です。超音波探傷試験、放射線透過試験、渦電流試験、ガイド波探傷試験のシミュレーションが可能です。

特に、UTにおける垂直探傷、斜角探傷のビーム指向性の計算、音場計算、フェーズドアレイプローブのディレイローの計算、プローブの設計など超音波探傷における課題解決に活用できます。

 

その他：

当社の取り扱い製品のご紹介を行います。

 

会期：2019年10月16日（水）～10月18日（金）10:00～17:00(最終日は16:00まで)

会場：マリンメッセ福岡

ブース番号：N-34