ネプコンジャパン2019出展します

例年通り、今年もインターネプコンジャパンに出展致します。

半導体の内部欠陥探傷に適した超音波デジタル探傷装置であるIS-350およびIS-220の実機を展示予定です。

また、その他パルサー・レシーバーを各種展示いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

会期:2019/1/16(水)~2019/1/18(金) 10:00~18:00(※18日のみ17:00終了)

会場:東京ビッグサイト

小間番号:E20-15

 

 

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