例年通り、今年もインターネプコンジャパンに出展致します。

半導体の内部欠陥探傷に適した超音波デジタル探傷装置であるIS-350およびIS-220の実機を展示予定です。

また、その他パルサー・レシーバーを各種展示いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

 

会期：2019/1/16（水）～2019/1/18（金）　10:00～18:00(※１８日のみ17:00終了）

会場：東京ビッグサイト

小間番号：E20-15