Hersteller：Insight k.k.

Die IS-350 ist das vielseitige Arbeitspferd innerhalb der InsightScan-Familie von akustischen Mikroskopen. Großer Probenhalter und Scanbereich, höchste Ortsauflösung, schnelle Datenaufnahme und –verarbeitung sowie die große akustische Bandbreite machen die IS-350 zu einem leistungsstarken R&D Labor-Instrument und gleichzeitig zu einer robusten und effizienten Maschine zur Produktionskontrolle in der Volumenfertigung.

 

Scanebene	Größe: 350 x 350 mm
	Auflösung: 0.5 µm
Fokusachse	Hub: 50 mm
	Auflösung: 0.5 µm
Datenverarbeitung	Voll digital
Scangeschwindigkeit	Bis zu 900 mm/sec
Bandbreite	0.5 … 500 MHz
Antrieb	X-Achse: Lin. Servomotor
	Y-Achse: Schrittmotor
	Z-Achse: Schrittmotor
Abtastrate	Bis zu 4 GHz
Abmessung (B x T x H)	680 x 800 x 1320 mm

 

 

 

 

Leistungsstarke Scan-Technologie

• Hochleistungs-Scantechnologie: 900 mm/sec Scangeschwindigkeit, 500 MHz Bandbreite, bis zu 4 GHz Abtastrate
• Simultane Zweikanal-Datenaufnahme zur Minimierung der Messdauer an einer Probe, oder zur simultanen Messung an zwei verschiedenen Proben
• Simultane Messung im Puls-Echo- und im Transmissions-Modus möglich
• Probenhalter mit integrierter Rotationsachse optional erhältlich

Umfassendes Software-Paket

• Echtzeit-Aufnahme der vollständigen Wellenform des Signals: Gespeicherte Daten können offline nochmals ‚gescannt‘ werden, mit geänderten Datenaufnahme-Parametern
• Weitreichende Analysemöglichkeiten, z.B. Erzeugung von virtuellen B-Scans und tomographischen C-Scans aus gespeicherten Datenfiles
• ‚Scheibenscan‘ zur Aufnahme einer praktisch unbegrenzten Anzahl von C-Scans in unterschiedlichen Tiefen des untersuchten Objekts
• Mehrsprachige Bediensoftware in English, Japanisch, Chinesisch, Französisch, Deutsch, …

Weiter Einsatzbereich

Halbleiter und Mikroelektronik

• Grenzschichtuntersuchung an gebondeten Wafern
• Evaluierung von Fehlstellen im Underfill von CSP und Flip Chip und Analyse von Delaminierung
• Integritätsuntersuchung an Hochleistungs-Halbleiterbauelementen
• Untersuchung von internen Defekten wie Einschlüssen, Rissen, Verkippung des Chips

Materialanalyse

• Detektion von Einschlüssen, Rissen, Fehlstellen in Metallen, Plastik, Harzen

Grenzschichtanalyse

• Fehlstellenanalyse in Löt- und Schweißverbindungen
• Fehlstellensuche in elektrostatischen Haltern (Chucks)
• Delaminierung von Kompositmaterialien
• Grenzschichtanalyse in heterogenen Verbindungen