Fabricant：Insight k.k.

Avec notre modèle IS-350 Insight présente un microscope acoustique extrêmement polyvalent. Son large porte-échantillon, sa haute résolution spatiale, sa vitesse de balayage rapide de même que sa large bande passante en font un instrument qui sera d’une grande utilité à l’ingénieur en laboratoire de R&D aussi bien qu’à l’opérateur qui doit contrôler la qualité d’un grand volume de pièces en sortie de chaîne de production.

 

Plan de balayage	Dimension: 350 x 350 mm
	Résolution: 0.5 µm
Axe focal	Course: 50 mm
	Résolution: 0.5 µm
Traitement de données	100% digital
Vitesse de balayage	Jusqu’à 900 mm/sec
Bande passante	0.5 … 500 MHz
Moteurs	Axe X: Servomoteur linéaire
	Axe Y: Moteur pas-à-pas
	Axe Z: Moteur pas-à-pas
Fréquence d’échantillonage	Jusqu’à 4 GHz
Dimension (L x P x H)	680 x 800 x 1320 mm

 

 

 

 

 

Technologie de balayage haute performance

• Technologie de pointe: Vitesse de balayage 900 mm/sec, bande passante 500 MHz, fréquence d’échantillonnage jusqu’à 4 GHz
• Deux canaux d’acquisition pour soit minimiser le temps d’acquisition sur un seul échantillon, ou pour analyser simultanément deux échantillons différents
• Acquisition simultanée par les deux technologies pulse-écho et transmission possible
• Porte échantillon avec axe de rotation disponible

Logiciel de contrôle performant

• Acquisition en temps réel de la forme d’onde complète du signal: Les données sauvegardées permettent de virtuellement ‘rebalayer’ l’échantillon avec d’autres réglages de portes
• Outils avancés d’analyse: Génération de B-scans virtuels et de C-scans tomographiques à partir de données sauvegardées
• Mode ‘multi-couches’ pour l’acquisition simultanée d’un nombre quasi-illimité de C-scans dans différents niveaux de profondeur dans l’échantillon
• Logiciel multilingue en anglais, japonais, chinois, français, allemand, …

Large domaine d’application

Semi-conducteurs et microélectronique

• Evaluation de l’interface entre deux plaquettes de Silicium
• Evaluation de l’underfil et de la délamination dans des CSP’s et des Flip Chip’s
• Evaluation de l’intégrité de semi-conducteurs de puissance
• Inspection de défauts internes: Inclusions, cracks, inclinaison de la puce

Analyse de matériaux

• Détection d’inclusions, cracks et cloques dans du métal, plastique, résine

Analyse d’interface

• Recherche de cloques dans des brasures et des interfaces
• Recherche de cloques dans des chucks électrostatiques
• Délamination de matériaux composites
• Analyse d’interfaces dans des assemblages hétérogènes