【業種】

半導体　化学素材　金属材料　　

【概要】

IS-202はデスクトップ型の水浸式の超音波探傷装置です。

検査対象を壊すことなく、内部検査を行うことができます。電子部品から金属材料に至るまで幅広いアプリケーションに対してご使用頂けます。

 

【対象アプリケーション】

◆電子部品、半導体パッケージの内部欠陥検出と評価

• 貼り合わせウェハーの剥離
• CSP, フリップチップのアンダーフィル内のボイド、剥離
• プラスチックパッケージ評価
• セラミックコンデンサの層間剥離
• パワー半導体評価
• CFRP,GFRPなどのコンポジット材料
• その他、電子部品内部の欠陥検査、信頼性評価

　　

　　　　　ウェハー接着界面評価　　　　　　　　　　　　　　　　コンデンサー層間剥離

◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価

• 静電チャックボンディングのボイド
• ターゲット材のボンディングのボイド
• 異種材料接合部のボイド
• 接着材料評価

　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　パワーデバイス

◆金属材料の評価

• 非金属介在物の検出
• クラック、ボイドの検出
• 溶接部評価

　　　　　　アルミコーティング材割れ

　　　　　　　　　金属部品

【特徴】

◆省スペース

IS-202はラボ向けに特化しています。省スペースで研究室内に設置可能であり、また持ち運びも容易です。

またIS-350に搭載されている機能も同様に使用することが可能です。

◆ソフトウェア

多言語対応の超音波デジタル画像診断ソフトInsight Scanは多種多様な機能を備えていながら、

任意で機能の制限、レイアウトの変更ができるため、ユーザーフレンドリーな環境下で探傷することができます。

超音波検査時の全波形収集データを元にA,B,Cイメージ画像の再描画などの解析専用ソフト（Insight Analysis）や剥離面積率解析、ボイドの個数、座標を解析する専用ソフト（Insight View）が標準装備です。

◆アフターサービス

装置導入後のアフターサービスも充実しております。

サンプルテストのお手伝いから、探触子の選定、メンテナス、トレーニングなど、装置導入から末永くお付き合いをさせて頂きます。

お困りのことがあればなんでもご相談ください。

 

【機器構成】

◆有効スキャンエリア

＜基本構成＞

200×150(mm)

◆探傷モード　　　　　　　　　　　　　　

3軸(X,Y,Z)

◆探傷方法

• 反射法
• 透過法

◆超音波送受信部

• スパイク・パルス

◆装置対応受信周波数

1Mhz～500Mhz

◆機械操作精度

0.1μｍ

◆本体サイズ

570W×450D×490H(mm)（標準）