【業種】

半導体　化学素材　金属材料　　

【概要】

IS-350は水浸式の超音波探傷装置です。

検査対象を壊すことなく、内部検査を行うことができます。電子部品から金属材料に至るまで幅広いアプリケーションに対してご使用頂けます。

【対象アプリケーション】

◆電子部品、半導体パッケージ内部欠陥検出と評価

• 貼り合わせウェハーの剥離
• CSP, フリップチップのアンダーフィル内のボイド、剥離
• プラスチックパッケージ評価
• セラミックコンデンサの層間剥離
• パワー半導体評価
• CFRP,GFRPなどのコンポジット材料
• その他、電子部品内部の欠陥検査、信頼性評価

 

　　　

　　　　　ウェハー接着界面評価　　　　　　　　　　　　　　　　コンデンサー層間剥離

　

　　　　　　　　　CFRP内部欠陥　

　　　　　　　　　接着剤境界面剥離

◆接合構造のボンディングのボイド検出と評価

• 静電チャックボンディングのボイド
• ターゲット材のボンディングのボイド
• 異種材料接合部のボイド
• 接着材料評価

 

　

　　　　　　　　　　　　　　　　　パワーデバイス

◆金属材料の評価

• 非金属介在物の検出
• クラック、ボイドの検出
• 溶接部評価
• 非線形超音波法

 　　

　　　　　　　アルミ材料内部欠陥　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　金属材料内部欠陥

【特徴】

◆拡張性

IS-350はお客様のご要望に応じてハード、ソフトともにカスタマイズを加えることが可能です。

アプリケーションに応じて適切な装置の製造が可能です。

• 超音波送受信部の選択
• 複数Ch構成
• 複数チャンネル同時探傷
• 多軸構成（最大６軸　ターンテーブル　昇降台）
• スキャンエリア拡張、縮小
• 温調センサー、脱気装置、エリアセンサー
• 安全機構
• 非線形超音波法対応
• ソフトウェア制作（特殊解析ソフトの作成他）

　　

　　　　　　　　　　リニアスキャン　　　　　　　　　　　　　　　シリンダースキャン

　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ディスクスキャン

 

◆ソフトウェア

多言語対応の超音波デジタル画像診断ソフトInsight Scanは多種多様な機能を備えていながら、

任意で機能の制限、レイアウトの変更をすることができるため、ユーザーフレンドリーな環境下で探傷することができます。

超音波検査時の全波形収集データを元にA,B,Cイメージ画像の再描画などの解析専用ソフト（Insight Analysis）や剥離面積率解析、ボイドの個数、座標を解析する専用ソフト（Insight View）が標準装備です。

                  

 

 

◆アフターサービス

装置導入後のアフターサービスも充実しております。

サンプルテストのお手伝いから、探触子の選定、メンテナス、トレーニングなど、装置導入から末永くお付き合いをさせて頂きます。

お困りのことがあればなんでもご相談ください。

 

【機器構成】

◆有効スキャンエリア

＜基本構成＞

350×350(mm)

＜オプション＞

中型　　　450×450(mm)

大型　　　600×600(mm)

その他、ご要望に応じた拡張が可能

 

◆探傷モード

＜基本構成＞

3軸(X,Y,Z)

＜オプション＞

• 昇降台(TZ)
• 最大６軸(X,Y,Z,A,B,R)までの拡張性
• ターンテーブル

 

◆探傷方法

• 反射法
• 透過法
• 非線形超音波法

 

◆超音波送受信部

• スパイク・パルス
• スクウェア・パルス
• トーン・バースト

 

◆装置対応探傷周波数

250Khz～500Mhz

◆機械操作精度

0.5μｍ

 

◆本体サイズ

700W×750D×1300H(mm)（標準）