Hacedor：Insight k.k.

Él I-350 es conciderado nuestro caballo de batalla, es el instrumento más versátil de la familia de microscopios acústicos. Tiene un soporte de muestreo y área de escaneado grande, con un sistema de alta resolución espacial, y apta velocidad de adquisición rápido y un gran ancho de banda; lo convierten en un instrumento de laboratorio de gran alcance para las aplicaciones de alta resolución, y de investigación y desarroll, al mismo tiempo es un instrumento perfectamente adecuado para el control de calidad de alto volumen en entorno de producción.

 

Area Escaneo	Tamaño: 350 x 350 mm
	Resolución: 0.5 µm
Eje de foco	Carrera: 50 mm
	Resolución: 0.5 µm
Recolección de datos	Completamente digital
Velocidad de escaneo	Hasta 900 mm/seg
Ancho de banda del pulsador/recibidor	0.5 … 500 MHz
Sistema de accionamiento	Eje X: Servo motor lineal
	Eje Y: Motor de paso
	Eje Z: Motor de paso
Frecuencia para muestreo de datos	Hasta 4 GHz
Tamaño (A x L x A)	680 x 800 x 1320 mm

 

 

 

 

Tecnología de escaneo de gran alcance

• La tecnología de alta velocidad: 900 mm / seg velocidad de rastreo, el receptor de ancho de banda de 500 MHz, cuenta con 4 GHz de frecuencia para muestreo de datos
• Doble adquisición de datos por canal para reducir el tiempo mínimo de adquisición de una muestra, o para la adquisición de datos simultánea en 2 muestras diferentes
• Inspección simultánea de pulso-eco y de transmisión a través

Las funciones avanzadas del programa

• Adquisición de la forma de onda completa en tiempo real: Los datos recolectados permiten el uso “offline” de una nueva inspección de la muestra con diferentes ajustes de la compuerta
• Funciones de análisis avanzado: Generación de B-scans virtuales y tomográficos C-scan de los archivos de datos almacenados
• “Slice scan” para la adquisición de un número virtualmente ilimitado de C-scans en diferentes niveles topográficos de la profundidad de forma simultánea
• Programa multilingüe en Inglés, Japonés, Chino Mandarin, Francés, Alemán, Español Castellano, …

Amplia gama de aplicaciones

Semiconductores y microelectrónica

• Evaluación y análisis de la delaminación o hueco vacío de CSP y Flip Chip entre otros
• Evaluación de la integridad de los semiconductores de potencia
• La inspección de defectos internos: Inclusiones, grietas, inclinaciones del los dados
• Evaluación de la interfaces de obleas de silicio unidas

Análisis de material

• Inclusión, fisuras, detección de vacío en metales, plásticos, resinas

Análisis de interface

• Evaluación hueco vacío en las soldaduras y las interfaces de soldadura fuerte
• “Chuck” electrostática vacío detección
• La delaminación de materiales compuestos
• Análisis de interfaz en materiales ensamblados heterogéneos